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WANG Jingyuan; 王晶渊; YU Hongxi; 于洪喜; YANG Fei; 杨飞;
中国电子学会;
E类功率放大器; 结构设计; 谐波匹配; 去封装电路;
机译:基于机器学习的宽带GaN HEMT行为模型应用于C类功率放大器设计
机译:具有CRL发电线和非线性GaN晶体管模型模拟的双频类AB / -J功率放大器设计
机译:基于简化结构的双频GAN DOHERTY功率放大器设计
机译:基于GAN-HEMT类-G RF功率放大器设计的挑战
机译:基于新型功率分配/合并技术的RF和微波功率放大器设计。
机译:用于相控阵雷达和5G新无线电的GaN HEMT放大器设计
机译:基于GaN组件基础的宽带推挽功率放大器设计方法,用于高性能非线性结检测器
机译:考虑陷阱和热效应的GaN / alGaN HEmT E类功率放大器设计。
机译:制造p型基于gan的复合半导体的方法,激活包含在基于gan的复合半导体中的p型掺杂剂的方法,基于gan的复合半导体装置以及基于gan的复合半导体光导体
机译:表观生长的基质,制造基于GaN的半导体膜的过程,基于GaN的半导体膜,制造基于GaN的半导体发光元件和基于GaN的半导体发光元件的过程
机译:基于GaN功率器件的GaN电池充电器体系结构
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