玻璃——金属封接技术中的若干表面物理化学问题(二)

摘要

实际封接中,通常并不全像上述那样,简单地通过直接键合形成封接界面.而常件随有各种复杂的界面过程,如吸附,熔解、扩散和界面化学反应等物理化学过程.在高温下,金属表面氧化膜和熔融玻璃或是陶瓷与熔融金属或焊料之间,首先发生的是吸附过程.吸附的推动力是同体表面能.许多研究表明，在高温封接时，金属及共表面氧化膜都不同程度被熔融玻璃熔解。由于玻璃和封接金属中各元素的电化学顺序不同，它们彼此间将产生种种氧化还原反应，井影响封接界面层的组成、结构和性能。也可能借此来控制封接界面反应，以期改善封接质量。