破壊表面積で規格化したシリカガラスのフラクトエミッション特性破壊表面積で規格化したシリカガラスのフラクトエミッション特性

摘要

本研究では，ストライプ状の導電膜を用いることにより，亀裂先 端位置の同定を行い，μsオーダーでのシリカガラス中の亀裂進展 挙動を明らかにした.また，同時の測定した450 nmおよび650 nm 付近での破壊発光特性を破壊表面積で規格化したところ，どちらの 波長域においても，亀裂進展開始直後に，強い発光が起こり，その後，亀裂進展と共に，発光強度が減少していくことがわかった.