微晶玻璃断路器的封接

摘要

通过催化结晶所构成的微晶玻璃,拓宽了玻璃在电子管和真空管技术中的应用领域.微晶玻璃能采用整套玻璃制造工艺,无论是吹、压、拉乃至离心浇注,使之制成复杂的形状,制品的机械强度和抗热震性比原始玻璃均有明显的提高,在某种程度上可以说,它结合了玻璃和陶瓷两者的优点,因而把它作为电子管基体材料是很有价值的.对于Li2O-K2O-Al2O3-SiO2-P2O5系微晶玻璃来说，选用OCr17Ti不锈钢材料能与之较好地匹配。这种不锈钢具有膨胀系数适中、成本低廉、耐蚀性好的优点。不锈钢采用预氧化及涂层等工艺，能保证它与锂系热敏微晶玻璃气密封接。锤击试验能初步判明微晶玻璃与不锈钢的封接牢度。做成抗弯强度试样测定，则能进一步说明封接强度。通过金相显微镜和扫描电镜观察，不锈钢与微晶玻璃结合良好，交界处形成极薄的过渡层。该过渡层是封接工艺中由于复杂的物理化学过程（如扩散、溶解）所导致的产物。用离子探针可以了解组分元素在过渡层及其两侧的相对量变化，从而有助于探讨封接过程与封接机理。