微晶玻璃在大功率脉冲氙灯封接中的应用

摘要

为提高大功率脉冲氖灯的封接强度,将微晶玻璃作为封接材料引入到氙灯封接应用中.以Bi2O3,ZnO,Al2O3,MgO,CaCO3,SiO2,BaO,H3BO3,P2O5,Na2O为原料,通过高温熔融制备了大功率脉冲氙灯封接用微晶玻璃样品.测试了样品的热膨胀系数,并通过差热分析(Differential Thermal Analysis,DTA)对脉冲氙灯微晶玻璃的对接温度进行了讨论,用X射线衍射(X-raydiffraction,XRD)表征了封接玻璃,并进行了分析.将制得的样品磨成玻璃粉末。制成膏剂状玻璃焊料,对大功率脉冲氙灯进行封接,得到大功率脉冲氙灯的微晶玻璃封接件.通过氦质谱检漏仪检测,1#、2#、4#封接件气密性良好,达到10-6Pa.