导电炭黑对自愈合硅电极复合材料结构性能的影响

摘要

利用简单的物理搅拌法制备了自愈合导电硅电极复合材料(SHP/CB/Si),复合材料中Si含量固定为10wt％.随着复合材料中自愈合弹性体(SHP)与导电炭黑(CB)比例逐渐增加,复合材料SHP/CB/Si的整体形貌由蓬松结构转变为密实结构,当SHP与CB的比例为1:2时,硅颗粒表面被一薄层导电聚合物均匀覆盖.电化学性能测试表明,当SHP与CB的比例为1:2时,复合材料Si-SHP/CB-1/2表现出优异的电化学性能,在电流密度为500mA.g–110时,其首次比容量高达3766mAh.g–1,首次库伦效率为63.0％,经过400圈的循环后其比容量仍然可以保持在2798mAh.g–1,容量保持率为74％.