表面活性剂对电镀锡的影响

摘要

表面活性剂是绝大多数电镀工艺中不可或缺的组成之一,无论是电镀的镀前镀后处理还是在电镀中作为添加剂都起到了举足轻重的作用.表面活性剂作为添加剂时,不同的表面活性剂对镀锡的形貌和结构影响很大.在酸性甲基磺酸盐电镀锡工艺中,表面活性剂影响锡沉积层的形貌和电化学还原过程.研究电镀锡过程表面活性剂的影响对研究和开发新的表面活性剂添加剂具有重要的指导意义.本文以铜为基底，通过分析表面活性剂在甲基磺酸亚锡镀锡过程中在不同工艺条件下得到的镀层的SEM图像和XRD图谱，确定了表面活性剂的最佳工艺条件，获得了结晶致密，较光亮的镀层。通过线性扫描、阻抗、计时电流等电化学测试手段研究锡的电化学还原过程，同时考察了电镀液的均镀能力。研究表明，表面活性剂的添加可以显著地提高电镀液的均镀能力，抑制析氢反应的发生，增大电化学极化作用，降低锡的沉积电位。