弹载电子系统抗过载能力的仿真分析

摘要

针对弹载电子器件对抗过载能力的需求,对设计的抗过载电子系统进行了有限元分析.采用灌封、隔振、吸波等技术,对弹载电子系统的结构进行设计;针对设计的电子系统采用加速度载荷加载技术,分析了电子系统在5000～30000g过载环境的应力和位移变化情况.有限元分析结果表明,设计的电子系统的结构和电子系统的芯片、PCB、焊点、线圈等在预设过载环境没有超出其损毁值,电子系统可以满足30000g以下的过载环境的使用.