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一种电子传感器封装用聚氨酯凝胶的研制

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以端羟基聚丁二烯、邻苯二甲酸二辛酯、MDI、聚醚多元醇,N,N—二羟基(二异丙基)苯胺等为主要原料合成一种电子传感器封装用的双组份聚氨酯凝胶.对影响聚氨酯凝胶的硬度、体积电阻率和操作性能的因素作了研究.

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来源
《2014上海国际密封技术研讨会》|2014年|49-52|共4页
会议地点上海
作者
曹振杰;
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作者单位

上海市粘接技术协会;

西卡（中国）有限公司;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TQ433.432;
关键词
聚氨酯凝胶; 制备工艺; 材料性能; 测试方法; 电子传感器;
入库时间 2022-08-17 10:36:37

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