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曾良宇;
电沉积;
机译:微电铸过程中微晶尺寸与电铸层附着强度之间的定量关系
机译:通过脉冲反向电流电铸工艺消除具有高纵横比纳米结构的金属纳米印章电铸过程中产生的纳米空隙
机译:电铸过程中提高微流控芯片模具厚度均匀性的研究
机译:平面A17075-T7351零件制造过程中残留应力控制的研究
机译:增材制造过程中的瞬态熔池大小和应力控制。
机译:电铸过程中改善微流控芯片模具厚度均匀性的研究
机译:电铸粒生产计划的优化:一个案例研究电铸粒生产计划的优化:一个案例研究
机译:收购扫描隧道显微镜以加强应力控制催化的研究和教育。
机译:用于形成电池电极条的连续电铸过程以及在所述电铸过程中使用的模子
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