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孙冬柏;
中国腐蚀与防护学会;
化学镀;
机译:42Sn58Bi焊料在凸点冶金条件下退火过程中电镀镍和化学镀镍的界面反应和组织演变
机译:温湿处理对化学镀镍金(ENIG)和化学镀镍钯金(ENEPIG)表面处理的环氧树脂Sn-58Bi焊料弯曲可靠性的影响
机译:Ni-P电镀温度对化学镀镍镀金金/ Sn-Ag-Cu焊点界面金属间化合物生长的影响
机译:摩擦系数较低,纳米粒子共沉积化学镀镍层的高磷化学镀镍的耐蚀性
机译:从室温到液氮温度的化学镀镍板的特性。
机译:通过木质化和化学镀镍工艺使木质单板具有柔性和导电性
机译:铝焊盘的化学镀镍凸点。第2部分-化学镀镍
机译:ETp-0474:评估化学镀镍涂层以在没有微动的情况下实现RsRm的干涉配合。
机译:化学镀镍替代金镀层的处理方法,化学镀镍溶液及化学镀镍的镀镍的方法
机译:化学镀镍溶液,化学镀镍溶液和化学镀镍方法的添加剂
机译:用同一方法稳定地保持化学镀镍溶液和化学镀镍工业真空腔的化学镀镍室的方法
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