沉镍层的高磷含量是否引致黑镍的主要原因?

摘要

在电子世界中,“黑镍”的现象被认为是线路板中的沉镍浸金工艺的一种失效模式.本文从纯粹科学的方法配合相关的技术数据如微切片结果、焊点可靠性测试及其相应的磷含量,介绍并解释黑镍失效的机理,及与另一种类似的失效模式-“脆性破裂”作为比较. 此文还会提供一些分析实例,如不同的磷含量对化学沉镍面的腐蚀程度对比,与及在高温条件变化下焊点的可靠性测试表现作详细报告.