快速的检测沉镍金镍层“黑焊盘”现象的方法

摘要

本文主要介绍如何采用快速的方式检测PCB沉镍金表面处理工艺是否存在有“黑焊盘”的现象，以便及时的发现、解决问题，避免系统性问题发生。