首页> 中文会议>2014中国高端SMT学术会议 >基于六西格玛方法对提升SMT焊接能力的研究

基于六西格玛方法对提升SMT焊接能力的研究

页面导航

摘要
著录项
引文网络
相似文献
相关主题

摘要

随着汽车电子产品质量对SMT技术的要求不断提高,SMT生产线的高效产能、品质保证成为首要追求目标.为提高公司SMT产品投入实际组装生产时的产品一次合格率,使零缺陷生产逐步成为可能.针对SMT生产过程中各环节的参数、工艺及设备等因素对不良品产生的影响,引入六西格玛管理方法,达到降低成本,提升产品质量的效果.

著录项

来源
《2014中国高端SMT学术会议》|2014年|655-664|共10页
会议地点西安
作者
李炳伟; 唐丙辉; 王玲玲; 王亮; 覃广花;
展开▼
作者单位

四川省电子学会;

广东省电子学会;

陕西省电子学会;

展开▼
会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 U463.606;
关键词
汽车电子产品; 表面贴装技术; 焊接能力; 六西格玛管理方法;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 基于六西格玛方法的SMT回流焊产品质量控制 [J] . 吕莉1 . 电子技术与软件工程 . 2019,第011期
2. 基于六西格玛方法的高温合金焊接工艺改进技术研究 [J] . 李扬 ,丁顺玉 ,许猛 . 电焊机 . 2020,第003期
3. 基于灰色模糊理论SMT焊接质量可靠性评价方法的研究 [J] . 金晶 ,芮延年 ,郭旭红 . 机械设计 . 2004,第z1期
4. 基于六西格玛方法提高波峰焊接质量 [J] . 聂冬梅 ,王玲玲 . 机械工业标准化与质量 . 2010,第007期
5. 应用六西格玛方法提升仪表板支架过程能力 [J] . 赵仲前 . 企业科技与发展 . 2020,第006期
6. 基于六西格玛方法对降低SMT焊接缺陷率的研究 [C] . 韩刚峰 ,王玲玲 ,梁青 . 2013中国高端SMT学术会议 . 2013
7. 六西格玛方法在提升SMT回流焊过程质量中的应用研究 [A] . 焦进莉 . 2011

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号