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吴仅淳;
中国电子学会;
印制电路;
机译:3D挠性设计:挠性,刚挠性和阻抗挠性电路板具有更大的移动自由度
机译:挠性轴驱动的旋转挠性-挠性-挠性根机构的动力学模型
机译:BMV填充的新开发的铜电镀工艺,具有在挠性和挠性PCB应用中非常亮的铜沉积的特殊功能
机译:具有挠性和不平衡性的机动挠性联轴器-转子系统的理论和实验研究。
机译:单挠性-半挠性多嵌段共聚物链状态图:平面直方图蒙特卡洛研究
机译:不对称arb工艺对al-mg-al多层板材性能的影响/WpływasymetriiW工艺arbNaWłaściwościWielowarstwowychBlach al-mg-al
机译:高锰酸钾氧化对地下微生物活性的影响
机译:一种连续生产挠性管状结构的方法,该挠性管状结构是多层板,其具有微米的厚度并且根据该方法生产为挠性管状结构。
机译:伸缩式挠性管接头的行为探索装置和行为探索方法
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