聚四氟乙烯基材微带电路金属化连接技术

摘要

该文介绍了聚四氟乙基材微带电路金属化孔优良连接技术，该技术采用低温等离子体轰击聚四氟乙烯基材孔壁，改变孔壁表面活性的原理，得到优良的金属化孔。