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梁旭文;
钎焊;
机译:在酿酒酵母的腺苷酸环化酶缺陷型突变体的孢子形成过程中,外部噬菌斑组装和孢子包囊是有缺陷的。
机译:采用表面安装技术组装的PCB中焊点的机械可靠性
机译:半无限软钎焊蠕变模型的表面临界行为
机译:PCB材料对湿度的行为以及设计,表面处理,烘烤和组装过程对组装质量和焊点可靠性的影响
机译:将金纳米颗粒组装在双层表面的工程化椎体缺陷中指导
机译:酿酒酵母的腺苷酸环化酶缺陷型突变体的孢子形成过程中外部噬菌斑组装和孢子包囊有缺陷
机译:酿酒酵母的腺苷酸环化酶缺陷型突变体的孢子形成过程中,外部噬菌斑组装和孢子包囊有缺陷
机译:多个焊点自组装微机电系统(mEms)的设计,建模和制造中的问题
机译:通过局部加热焊点来去除焊点的方法
机译:电路板组件的焊点缺陷确认方法,包括分析印刷电路板的表面视图以确定表面倾斜度,以及调整电路板与传感器之间的距离
机译:一种用于无损检测接头连接的方法和装置,例如通过热成像法对组装的组件点焊到表面缺陷和/或内部故障
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