混合集成高速光电子器件焊接工艺的新进展

摘要

该文回顾了现在光电子器件工艺中常用的引线压焊技术，为适应１００ＧＨｚ以上高速通信系统的要求，文章详细介绍了一种新的压焊技术：微焊区面连接技术。