铝基蒸汽腔在电子器件散热中的应用研究

摘要

本文针对高热流密度电子器件的散热应用,对铝基蒸汽腔的导热性能进行了实验研究.在不同的热流密度条件下,测试了电子器件和蒸汽腔的表面温度,并采用仿真反演法在FLUENT软件中求得铝基蒸汽腔的当量导热系数.结果表明,当电子器件的热流密度大于35W/cm2时,铝基蒸汽腔的导热性能优于等尺寸的纯铜板,其当量导热系数最大可以达到470W/(m·K).另一方面,铝基蒸汽腔的等效密度仅为纯铝的60％.因此,相比传统的金属热扩展板,铝基蒸汽腔兼具高效导热性能和低密度两项优势,是一种新型实用的高热流密度电子器件散热手段.