复合材料的树脂基体低温固化配方研制

摘要

通过环氧树脂固化剂及其助剂的选材和改性，研制出三个环氧树脂低温（６０～℃）固化体系，性能测试结果表明，低温固化配方体系能在６０～７０℃条件下固化完全；复合材料Ｔｇ达到７５～８６℃，在室温、４０℃条件下基体及复合材料的拉伸、弯曲模量较低中温固化配方都有不同程度的提高；其胶液配制、温法缠绕伯工艺性优于低中温固化配方。