大园片介质膜应力测试方法研究

摘要

该文介绍了激光束偏转法和双折射法两种半导体材料应力测试系统及测试方法，其中激光束偏转法直观、简便，不受样品材料的限制，且可以判定应力的张、压性质，双折射法应力测试分辨率高，能给出应力的方向。应用这两种测试系统对电子回旋共振（ECR)等离子体CVD工艺下得到的SiN介质膜应力进行了研究。