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李芳;
中国电工技术学会;
换热块; 密封; 折流板; 改进; 石墨;
机译:利用Trefftz函数识别非接触式端面密封的结构元件中的温度
机译:使用负载式装载式翻斗机改进矿石绘图中生产块的底部结构
机译:晶圆级晶圆级SLID键合Au-Sn和Cu-Sn密封环的微结构表征和力学性能
机译:使用混合硅玻璃结构的电容式压力传感器,用于密封晶圆级封装
机译:实时监视和控制非接触式机械端面密封。
机译:电压 - 门控质子通道HV1的电压传感结构块与孔畴的块分享机构
机译:改进的端面密封,可实现正的薄膜刚度
机译:高超声速发动机中陶瓷晶圆密封的热学和结构评估
机译:用于建筑物墙壁中的通风通道的气流限制和关闭结构具有可移动的折流板系统,该折流板系统在打开和关闭密封通道时形成正弦形通道
机译:用于IC发动机的陶瓷蜂窝结构体的制造包括:制造蜂窝结构体,该蜂窝结构体在端面上具有开放的孔端,并且通过在端面上施加膜来封闭孔的端部。
机译:用于孔结构的板状面板的制造方法,涉及将块切割成多个孔结构部分并从单个孔结构部分制造连续的孔结构网
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