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马莒生;
中国金属学会功能材料分会;
微电子材料;
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机译:新应用的微电子专业知识和封装技术
机译:未来的半导体探测器将使用具有后处理,杂交和封装技术的先进微电子技术
机译:微电子封装技术在薄膜太阳能电池低温无铅焊接中的优势
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机译:微电子布线中的多孔介电材料
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机译:辐射硬化微电子芯片封装技术
机译:防辐射增强型微电子芯片的封装技术
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