首页> 中文会议>2014年中国家用电器技术大会 >冰箱门封传热传质数值分析

冰箱门封传热传质数值分析

摘要

由于冰箱门封对于冰箱节能有很高的重要性,本文利用FEM仿真技术,采用二维平面模型对冰箱门封进行仿真研究,为冰箱门封的设计和优化提供理论指导.通过对门封的密封性能和传质传热分析,找出影响门封传质与漏冷的因子.仿真结果表明,接触间隙与平整度有直接的线性关系;冰箱门关闭时候,越靠近转轴,门封受挤压变形越大,密封效果越不好;内外压差对门封接触间隙基本无影响.传质量/漏冷量与接触间隙之间是二次曲线关系,与箱体内外压差、内外温差之间是线性关系.压差每增加10Pa,传质量增加0.042mg/s·m,漏冷量增加1.81W/m.温差每增加10℃,传质量增加0.0403mg/(s·m),漏冷量增加0.4mW/m.

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号