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从世界MLCC的发展趋势浅谈我国今后的发展思路

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本文谨对用量最大的表面组装元件—片式多层陶瓷电容器(MLCC)的发展趋势进行分析,并进而由此提出作者的发展思路.

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来源
《第五届SMT/SMD学术研讨会》|1999年|57-69|共13页
会议地点武汉
作者
陈锦清;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN405.93;
关键词
片式多层陶瓷电容器; 表面贴装元件; 表面组装技术;

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