T/R组件接地载体的研究

摘要

微波发射/接收（T/R）组件，工作频率非常高（超过1000MHz）。惯用的螺钉连接法保证微波接地，采用钎接的方法，可获得高可靠的T/R组件。但给材料与工艺带来诸多困难。T/R模块的载体材料入处理是其中之一，该文主要介绍笔者与同仁们在载体材料选择及应用方面的研究成果。