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程继红; 曾照强; 唐建新; 湖晓清; 苗赫濯;
中国机械工程学会;
Ti/B,4C; 界面反应; 扩散路径; 复合高温陶瓷;
机译:Si_3N_4 / Ti / Ni / Ti / Si_3N_4的部分瞬态液相键合中的界面反应和扩散路径
机译:DSS / Cu / Ti64扩散焊接耦合的界面反应和微观结构研究
机译:Ti-43A1-9V / Ti-6A1-4V界面的扩散键合研究
机译:Ti / Al扩散耦合和Ti / Tial_3多相扩散耦合中的TiAl_3的氧化行为及反应扩散
机译:Al / Ti(x)W(1-x)金属/扩散阻挡系统:界面反应路径和动力学随成分和微观结构的变化。
机译:用相干界面合成Ti4O7 / Ti3O5双相纳米纤维用于氧还原反应电催化剂
机译:用热压烧结制备的Ti / Al2O3复合材料界面上的元素反应扩散行为
机译:多相三元系扩散研究:Ti / siC和Ti / 6al-4V / siC体系中的反应扩散。
机译:W-Ti扩散防止膜和用于形成W-Ti扩散防止膜的溅射靶
机译:基于电子医疗记录的回顾性队列研究来确定药物不良反应的方法,基于电子数据记录的回顾性队列研究来检测药物不良反应或干预的方法以及基于药物的回顾性队列研究检测药物或药物的不良反应的方法
机译:利用AG-CU-PD夹层材料和AG扩散控制层增强纯TI / TI基合金和FE基钢合金接头抗腐蚀能力的方法
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