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Ni-Cu-P化学镀工艺及组织结构的研究

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摘要

本文研究了Ni-Cu-P化学镀液主要成分、PH值、温度以及时间等工艺参数对化学沉积Ni-Cu-P合金镀层成分及镀速的影响.通过选择适当的镀液成分及工艺参数，得到Cu含量从0到56.18wt℅的Ni-Cu-P合金镀层.并利用EDS和XRD研究了镀液中硫酸铜浓度对Ni-Cu-P合金镀层组织结构的影响.

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来源
《第五届全国化学镀会议》|2000年|107-111|共5页
会议地点上海
作者
于会生; 罗守福; 王永瑞;
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作者单位

中国腐蚀与防护学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类合金的电镀;生产过程;
关键词
镍-铜-磷合金; 化学沉积; 化学镀工艺; 组织结构;

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