二过碘酸合铜(III)钾引发丙烯酸甲酯在壳聚糖上的接枝共聚合反应的研究

摘要

本文以Cu(Ⅲ)为氧化剂,壳聚糖为还原剂,组成氧化还原体系,于碱性介质中,在壳聚糖表面接枝丙烯酸甲酯(MA).测定了各种因素对接枝参数的影响,获得了高接枝参数的接枝共聚物.实验结果表明单体浓度、引发剂浓度、反应温度pH值对接枝参数的影响均表现为先升后降的趋势.利用红外光谱、扫描电镜对接枝共聚物进行了表征,热重法对壳聚糖及接枝共聚物热性能进行了比较,并对引发机理进行了探讨.接枝共聚物为增容剂,将壳聚糖与聚氯乙烯进行共混,取得了较好的效果.