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胡永达; 蒋明; 杨邦朝; 崔嵩; 张经国;
中国电子学会;
氧经铝; 多层共烧; 导带浆料; 多层共烧基板; 特性分析;
机译:使用氮化铝共烧基板开发毫米波收发器MCM以提高可靠性和生产率
机译:低温共烧陶瓷多层基板的机械强度
机译:低温共烧陶瓷基板中的多层双带通滤波器,用于超宽带应用
机译:氮化铝共烧多层陶瓷基板的界面结构分析
机译:在共烧陶瓷基板中嵌入热管,以增强电子设备的热管理。
机译:超低温共烧陶瓷基板下一代微波应用的低残留碳
机译:具有嵌入式电容器的低温共烧多层陶瓷基板。
机译:利用au-pt-pd厚膜导体在低温共烧陶瓷(LTCC)基板上分析细间距,倒装芯片焊料互连的拉伸强度行为
机译:低温共烧陶瓷材料,低温共烧陶瓷体和多层陶瓷基板
机译:与氧化铝基板和铂填充通孔共烧的密封馈通,用于有源植入式医疗设备
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