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HT-7U纵场磁体的真空压力浸渍

摘要

主要通过模拟匝间流动试验、短样试验和长样试验等,探求低温超导托卡马克HT-7U中从场磁体线圈的绝缘层真空压力浸渍的工艺参数,确定工艺流程,并以模型线圈试验的电性能和液氦温度下的力学性能来验证工艺参数及工艺流程的可靠性.

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