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石伟; 武世勇; 刘庄; 曲在文; 张景利; 宋雷钧;
中国机械工程学会;
压力容器; 带裙座封头; 有限元分析; ANSYS软件; 成形工艺; 数值模拟;
机译:带碟形封头压力容器内压屈曲有限元分析
机译:增量板材成形与常规拉伸成形工艺数值模拟的比较
机译:内压载荷作用下带喷嘴的椭圆形压力容器头的塑性极限载荷
机译:低温压力容器的裂纹201型不锈钢封头的结构完整性评估
机译:研究头带和头-磁盘接口的磨损。
机译:半固体触变挤出成形工艺的数值模拟与实验分析生产薄壁锻造铝合金手机壳
机译:利用电磁脉冲金属成形工艺将铜旋转带连接到40mm的弹丸上
机译:盒密封带和封头,以及盒带和封头方法。
机译:用于包装碳酸液体容器的盖,连接到盖的封头,由封盖和封头定义的阀门系统以及封头的使用
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