首页> 中文会议>第七届计算机工程与工艺学术年会 >从焊点形成过程来确定MicroBGA(CSP)再流焊工艺参数

从焊点形成过程来确定MicroBGA(CSP)再流焊工艺参数

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

在SMT组装工艺中,回流焊温度参数的设定对焊接质量起着决定性的作用.本文从焊点形成的机理入手,试图找出理想的回流焊工作温度参数,并给出了应用实例.

著录项

来源
《第七届计算机工程与工艺学术年会》|2001年|50-53|共4页
会议地点太原
作者
时兵;
展开▼
作者单位

中国计算机学会;

展开▼
会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类制造、装配、改装;
关键词
焊点成型; 再焊接; 工艺参数; 计算机制造; 电路封装工艺;
入库时间 2022-08-17 10:20:23

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 锡膏量与再流焊后焊点形貌关系分析 [J] . 宋栋 ,赵丽 . 电子工艺技术 . 2021,第005期
2. 基于再流焊冷却过程应力分析的板极组件BGA焊点参数优化 [J] . 唐香琼 ,黄春跃 ,梁颖 . 电子学报 . 2020,第006期
3. 航天用表面安装元器件再流焊焊点可靠性分析 [J] . 郭晓林 ,韩彬 . 电源技术 . 2018,第008期
4. BGA双面再流焊开裂焊点裂纹特征和形成机理及控制 [J] . 贾忠中 . 电子工艺技术 . 2017,第003期
5. 冷却速率对无铅再流焊焊点质量的影响（待续） [J] . 史建卫 . 电子工艺技术 . 2012,第001期
6. 冷却速率对无铅再流焊焊点质量的影响 [C] . 史建卫 ,江留学 ,梁永君 . 2008中国高端SMT学术会议 . 2008
7. 无钎剂激光再流焊REWORK工艺优化及焊点可靠性研究 [A] . 许正 . 2008

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号