软熔工艺对电镀锡板抗划伤性影响的研究

摘要

本文移植QHZ型有机涂膜划痕试验仪用来测试电镀锡板的抗划伤性.用此方法研究了软熔处理以及不同软熔方式对电镀锡板抗划伤性的影响,实验结果表明:软熔处理对薄镀锡板可以提高镀锡板表面抗划伤性,在电阻软熔基础上增加感应软熔在一定条件下可以进一步提高电镀锡板的抗划伤性,并从理论上进行了初步探讨.通过对电镀锡板表面形貌观察和锡晶粒度试验结果表明,表面抗划伤性与镀层晶粒大小和致密性有关.还用此方法比较了若干国内外电镀锡板在抗划伤性方面的差异.