/g,细孔容积为0.171cm<'3>/g,孔径平均尺寸分布在2nm附近,且通过改变制备的工艺条件可使烧结体的微孔在2nm-10nm范围内可控,微孔尺寸为2nm的烧结体,在相对湿度50%-75%范围内的水蒸'/>
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杜尚丰; 梁云; 陈运法;
中国硅酸盐学会;
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