芯片-基底系统的热弹性分析

摘要

当芯片处于稳态状态时,根据集成电路的热传导机理,推导并求解了芯片和基底内的温度场分布.取芯片和基底内的温度场作为热源,我们采用Fourier级数展开技术求解了芯片和基底内的热应力场.芯片和基底的几何参数对热应力的影响被分析.从芯片-基底结构内热应力分析,可以发现在自由边附近的应图片集中是比较明显的.在电子封装的设计中,可能引起开裂和脱层,进而导致电子封装破坏或失效的自由边附近应力集中应该被详细地考虑.