机译:具有渐变夹层的弹性基底上聚合物膜的热粘弹性分析
Department of Mechanical Engineering, Kun-Shan University, Tainan 710, Taiwan;
thermoviscoelastic analysis; polymeric film; graded interlayer;
机译:用起皱分析法测定聚合物基体上钨膜的弹性模量
机译:通过使用渐变的AlGaN缓冲层和SiN_x中间层,可显着降低SiC衬底上生长的GaN膜的面内拉伸应力
机译:渐变的Cr / CrN中间层厚度适应硬质合金基材的粗糙度,以改善HPPMS PVD膜的附着力和切削性能
机译:使用聚合物夹层电介质和应变硅MOSFET在CMOS级硅基板上的单级放大器
机译:薄膜在弹性基材上沉积的应力分析
机译:弹性渐变柔顺基材上的坚硬薄膜的屈曲
机译:弹性基材上压缩弹性薄膜的非线性分析:从起皱到屈曲分层
机译:中间层对硅基板上超薄铜,金薄膜划痕附着性能的影响