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宋忠孝; 徐可为; 范多旺;
中国真空学会;
Cu膜; ZrN膜; 扩散阻挡层; 热稳定性; 铜膜溅射; 氮化锆阻挡层; 磁控溅射;
机译:反应溅射NbN薄膜的生长,热稳定性和Cu扩散作为Cu和Si之间的扩散阻挡层
机译:反应溅射纳米晶ZrN薄膜作为Cu和SiO_2之间的极薄扩散阻挡层
机译:氮化钛溅射膜作为电容器底电极的扩散阻挡层的增强的热稳定性
机译:用实验方法设计脉冲磁控溅射ZrN_x膜对ZrN_x膜的影响分析
机译:用于VLSI阻挡层的溅射耐火膜的结构和表面轮廓的仿真和建模。
机译:在Si(001)晶片和Cu覆盖层之间通过混合溅射技术生长的增强的Ti0.84Ta0.16N扩散阻挡层无需基板加热即可生长
机译:研究更新:反应溅射纳米级ZrN薄膜作为铝和硼层之间的扩散阻挡层,用于辐射探测器
机译:si的Cu金属化中的溅射Ta-si-N扩散阻挡层
机译:具有阻挡层作为构成层的薄膜晶体管和用于溅射形成阻挡层的Cu合金溅射靶
机译:使用阻挡层作为结构层的薄膜晶体管,以及用于阻挡层的溅射沉积的Cu合金溅射靶
机译:Cu-Mn Cu-Mn Cu-Mn Cu-Mn合金膜和Cu-Mn合金溅射靶材及Cu-Mn合金膜的成膜方法
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