指尖密封各向异性多孔介质导热模型

摘要

本文在指尖密封片组结构多孔介质流动模型的基础上,依据各向异性介质导热的基本定律,通过对指尖密封片组结构内流体和固体的耦合各向异性导热进行理论分析,分别对指梁和指尖靴区域建立了适用于指尖密封片组结构的各向异性多孔介质导热数学模型;此外,利用商业软件Fluent中的UDS开发功能,将多孔介质的各向异性导热系数张量应用于该数学模型,并数值模拟了指尖密封片组结构内的流动与传热特性.计算结果表明最高温度出现在指尖靴与转子接触面的略下游处,指梁的下端和指尖靴区域存在较高的温度梯度,温度沿周向的变化很小.