低浓度高热导率的石墨烯/树脂复合物及其应用

摘要

应用于成组使用的功率型LED器件散热的热界面材料,导热填料填充量高于10wt.％时才能获得高于1W/(m.K)的热导率,本文将功能化石墨烯与硅树脂复合制备出了低填充量高导热性能的石墨烯/硅树脂复合材料.石墨烯填充量为1.5wt.％时,复合材料的热导率高达2.758W/(m.K),比纯硅脂基体提高了13倍;添加石墨烯后明显改善了硅树脂的热稳定性.将复合材料应用于大功率LED芯片模组基板与灯具冷却外壳之间增强散热,结果表明填充量为0.8wt.％时基座与外壳之间的温度差小于5℃,满足大功率LED灯具的散热要求.