首页> 中文会议>表面贴装技术研讨会暨电子互联与封装技术研讨会 >THC/SMD混装电路板的选择焊

THC/SMD混装电路板的选择焊

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

本文报道了表面贴装和插装元器件混装的电路板用传统的再流焊、波峰焊方式焊接时,手工补焊率过高,必须采用自动选择焊接方式.

著录项

来源
《表面贴装技术研讨会暨电子互联与封装技术研讨会》|2003年|167-169|共3页
会议地点深圳
作者
葛瑞;
展开▼
作者单位

中国电子学会生产技术学分会;

展开▼
会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN405.93;
关键词
电路板; 焊接工艺; 表面贴装; 通孔插装; 电子组装;
入库时间 2022-08-17 11:07:45

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 如何使用烙铁焊好印制电路板上的SMD器件 [J] . 周文淼 . 电子工艺简讯 . 1991,第003期
2. 选择性有机可焊保护剂在印制电路板铜金表面选择性沉积机理 [J] . 肖定军 ,赵明宇 ,叶绍明 . 化工学报 . 2017,第0z1期
3. 表面贴装器件(SMD)回流焊可焊性试验研究 [J] . 李佳力 ,李晶晶 . 电子质量 . 2020,第007期
4. 废弃电路板SMD元件热拆除工艺实验研究 [J] . 刘丹 . 再生资源与循环经济 . 2011,第008期
5. 混装电路板焊接工艺技术 [J] . 张力文 . 内燃机与配件 . 2021,第021期
6. THC/SMD混装电路板的选择焊 [C] . 葛瑞 . 表面贴装技术研讨会,电子互联与封装技术研讨会 . 2003
7. 考虑风险因素的SMD公司钢贸业务供应商选择与评价 [A] . 葛莹 . 2017

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号