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影响化学锡涂覆层性能因素分析及改善

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化学锡工艺作为替代型表面涂覆工艺,具有较优越的加工和装配性能特点.化学锡镀层焊接可靠性始终是PCB制造及用户关注的重点之一,本文就影响化学锡涂覆层性能及结构的诸多要素进行试验及结果分析,对制程提出改善建议.

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来源
《2003秋季国际PCB技术/信息论坛》|2003年|156-160|共5页
会议地点上海
作者
陈于春;
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作者单位

中国印刷电路行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类印刷电路;
关键词
化学锡工艺; 可焊性; 界面金属化合物; PCB制造; 涂覆层性能;

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