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齐士成; 孟岩; 刘梅; 潘大海; 王景鹤;
北京粘接学会;
中国化学会;
有机硅; 密封剂; 密闭状态; 热降解;
机译:有机硅烷的脱氢缩合,形成Si-Si键
机译:使用有机硅烷制备覆盖有微孔二氧化硅层的碳载Pt催化剂:耐烧结性和出色的环己烷脱氢催化性能
机译:缩合为有机硅杂化物时有机硅烷前体中Si-C键断裂的理论研究
机译:HTOL试验后陶瓷LED封装有机硅密封剂对陶瓷LED封装的影响研究
机译:1.模拟无规乙烯/ 1-己烯共聚物中的结晶。 2.聚二甲基硅氧烷网络的合成和计算机模拟。 3.有机硅密封剂与有机酸和常规冷却剂配方的相容性。
机译:α-羰基醛的缩合在水热降解过程中导致形成固体小Hum碳水化合物
机译:基于聚醚,加成-交联和缩合-交联有机硅的印模材料的比较研究
机译:烧蚀性有机硅树脂的热降解研究
机译:它被聚合并且通过有机硅组合物消除了脱氢缩合反应,该缩合反应适合于用脱氢缩合反应建立桥
机译:缩合固化性有机硅树脂组合物,缩合固化性有机硅树脂固化物和光半导体元件密封剂
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