聚氨酯绝缘灌封材料及应用

摘要

聚氨酯绝缘灌封材料用于电器设备和电子元件的封装有着悠久的历史。丁羟聚氨酯是继聚酯聚氨酯和聚醚聚氨酯之后的1种新型聚氨酯。它具有良好的工艺性能，可室温固化，固化应力低，收缩小，放热少；固化物具有良好的电性能，极佳的水解稳定性，良好的抗冲击性能，优异的低温性能和冷热冲击性能。正是由于丁羟聚氨酯这些特点，聚氨酯灌封材料愈来愈受到人们重视，其应用领域也愈来愈广泛，适合内部结构复杂的电子元件封装及高压电器设备密封。本文对聚氨酯绝缘灌封材料的组成、性能特点、密封原理和典型应用作了简要介绍。