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林金堵;
中国印制电路行业协会;
精细导线; 照相底片成像; 激光直接成像; 印制电路板;
机译:中国精细化工的现状与未来发展趋势
机译:低浓度PCB加工技术的现状与未来
机译:基于铋的高温超导线及其应用的现状与未来
机译:通过热脱附/ GC对土壤中的PCBs进行现场分析,并通过GC×GC – TOF-MS测定单个PCB同类物
机译:聚(C)结合蛋白1(PCBP1)介导线粒体抗病毒信号(MAVS)的内务降解
机译:导线敷设方法作为多层pCB的替代方案
机译:处理多氯联苯(pCBs)和FCB污染材料第4卷:含有pCBs的电容器的测试焚烧
机译:包括一层导线图案的印刷电路板(PCB),包括PCB的半导体封装,包括封装的电气和电子设备,制造PCB的方法以及制造封装的方法
机译:用于将导线电缆连接到PCB的电气端子,具有用于压入导线电缆以进行导线电缆电气连接的端子单元,该端子单元设计为尖刺
机译:用于无线数据传输的存储卡具有带微处理器的PCB和连接到天线的导线,天线以导电方式粘合到PCB表面
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