关于微小孔径化学沉铜质量的控制

摘要

随着电子行业的发展，印制板上孔的密度越来越大，孔径越来越小，给孔的化学沉铜质量带来了困难，本文主要根据本公司的实际情况，从钻孔工序、化学沉铜工序、设备的辅助功能几个方面，论述了工艺参数的选择和控制，以及设备辅助功能的有机结合，来保证小孔化学沉铜的质量。通过实际应用，小孔化学铜质量取得明显的提高。