烧结工艺对颗粒增强铜基复合材料密度及组织的影响

摘要

本文采用压坯烧结以及复压、复烧工艺制备出Al2O3/Cu复合材料.Al2O3增强颗粒的尺寸分别为2μm,7μm,10μm,体积分数分别为5％,10％,15％.结果表明,一次烧结工艺是影响Al2O3/Cu复合材料密度的关键因素;复压及复烧能够进一步提高复合材料的密度及性能.金相组织观察表明,Al2O3颗粒分布均匀,与基体的界面结合良好.