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无铅化电子组装中的氮气保护

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本文针对几种常用钎料进行了润湿性和焊点组织的分析,考察氮气保护对焊点质量的影响.结果表明:氮气可以增强无铅钎料润湿性,改善焊点组织,而且对外焊点外观也有一定的影响.

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来源
《中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会》|2004年|156-167|共12页
会议地点北京
作者
李大乐; 史建卫; 钱乙余; 李忠锁;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN405.93;TG425.2;
关键词
无铅化组装; 氮气保护; 无铅钎料; 波峰焊; 再流焊;
入库时间 2022-08-17 11:03:01

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