大直径光纤预制棒烧结工艺研究

摘要

本文分析了大直径疏松体预制棒的特点，利用Scherer 的封闭球形气孔模型和Sakaguchi假设，分析和研究了烧结过程中固化最后阶段气孔行为的变化，得出了气孔收缩所需时间与气本身大小、气孔中气体的扩散性能、压力、周围玻璃体的粘度、烧结温度等之间的关系，并给出了一组实验数据，从而得到适合大直径疏松体预制棒的烧结工艺。