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朱学林; 郭育华; 王俊; 刘刚; 阚娅; 田扬超;
中国机械工程学会;
PMMA; 面键合; 热压法; 键合强度;
机译:使用热辅助超声键合方法键合平面聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)纳米流体通道
机译:PMMA光学板的连续注射直接轧制工艺研究
机译:非热压法高产量Cu-Cu键合
机译:PMMA-b-PEO二嵌段和PMMA-b-PEO-b-PMMA三嵌段共聚物的合成及其在乳液聚合中作为聚合物表面活性剂的应用
机译:用于PMMA-PC混合设备的PMMA解决方案辅助的室温键合
机译:3D微厚硅陶瓷结构创建中的加工和键合工艺研究
机译:二硅酸锂与热固化聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)的键合电位。
机译:PMMA微设备的PMMA溶剂键合
机译:半导体芯片具有布置在表面上的接触面作为用于电连接键合焊盘的有源面,其中键合焊盘布置在芯片外部边缘和中央键合焊盘行之间
机译:制造微流体装置的PMMA基质的键合方法
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